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聚焦全球顶尖科技企业的发展轨迹

分类：
全部 互联网 人工智能 芯片半导体 汽车与出行 能源与新能源 消费电子与家电 云计算与企业服务 工业与基础设施 医疗健康 消费品牌与综合
112
家公司
63
汽车
39
工业自动化
32
日化
Mobileye
Mobileye
自动驾驶芯片
👤 Amnon Shashua 📍 以色列 📅 1999 📈 MBLY
Mobileye 1999年由Amnon Shashua教授在以色列创立，专注自动驾驶视觉芯片与ADAS方案，2017年被英特尔以153亿美元收购，2022年在纳斯达克重新上市（MBLY）。
芯片半导体 👁 15
西部数据
Western Digital
存储设备
👤 Alvin B. Phillips 📍 美国 📅 1970 📈 WDC
西部数据（Western Digital）1970年成立于美国加州圣何塞，是全球主要的硬盘与存储解决方案提供商，产品涵盖机械硬盘、移动存储与数据中心存储。2025年完成闪存业务分拆后专注机械硬盘，旗下拥有WD、G-Technology等品牌，纳斯达克上市（WDC）。
芯片半导体 👁 15
中际旭创
InnoLight Technology
光通信
👤 王伟修 📍 中国 📅 2005 📈 300308.SZ
中际旭创（InnoLight）由中际装备收购苏州旭创（2008年成立）整合而来，运营总部位于苏州，是全球高速光模块龙头，800G、1.6T产品受益于AI数据中心需求放量。2025年营收382.4亿元，归母净利润107.97亿元。
芯片半导体 👁 14
龙芯中科
Loongson Technology
CPU
👤 胡伟武 📍 中国 📅 2008 📈 688047.SH
龙芯中科是中国自主CPU的旗帜，基于自主LoongArch指令集架构，科创板上市，产品覆盖桌面、服务器和嵌入式。
芯片半导体 👁 45
飞腾
Phytium
芯片半导体
👤 未知 📍 中国 📅 2014
飞腾信息技术（Phytium）2014年在天津成立，是国产ARM架构服务器CPU代表企业，腾锐D系列芯片用于政务云和信创整机，是中国电子（CEC）体系核心芯片企业。
芯片半导体 👁 21
海思
Hisilicon
芯片半导体
👤 未知 📍 中国 📅 2004
海思半导体（HiSilicon）2004年在深圳注册成立（前身为1991年成立的华为ASIC设计中心），是中国规模最大的芯片设计公司，产品包括麒麟手机SoC、鲲鹏服务器CPU、昇腾AI芯片和巴龙基带。
芯片半导体 👁 13
华邦电子
Winbond
内存
📍 中国台湾 📅 1987 📈 2344
华邦电子（Winbond，2344.TW）1987年成立，总部中国台湾新竹，是中国台湾主要存储芯片厂商，产品包括利基型DRAM、NOR Flash和MCU，旗下有车电供应商唐荣科技。
芯片半导体 👁 17
矽品
SPIL
半导体封装
📍 中国台湾 📅 1984 📈 2325
矽品精密（SPIL，2325.TW）1984年成立，总部中国台湾台中，是全球主要的半导体封装测试厂，2018年与日月光合组控股公司，专注先进封装。
芯片半导体 👁 17
博通
Broadcom
芯片半导体
👤 Henry Samueli 📍 美国 📅 1991 📈 AVGO
博通（Broadcom）1991年创立，总部位于美国帕洛阿尔托，主营半导体（网络芯片、射频、存储控制器、AI加速器）和基础软件，2023年完成对VMware的收购，纳斯达克上市（AVGO）。
芯片半导体 👁 42
超威半导体（AMD）
AMD
芯片半导体
👤 Jerry Sanders 📍 美国 📅 1969 📈 AMD
AMD（超威半导体）1969年由杰瑞·桑德斯创立，总部位于美国加州圣克拉拉，是全球第二大x86 CPU厂商和主要GPU厂商，锐龙处理器、Instinct AI加速器与收购赛灵思后的FPGA业务构成核心，纳斯达克上市（AMD）。
芯片半导体 👁 66
SK海力士
SK Hynix
芯片半导体
👤 Choon-ho Park 📍 韩国 📅 1983 📈 000660
SK海力士（SK Hynix）1983年成立（前身为现代电子），总部韩国利川，是全球第二大存储芯片制造商，DRAM、NAND Flash和HBM高带宽内存市占率位居全球前列（000660.KS）。
芯片半导体 👁 30
英伟达
NVIDIA
芯片半导体
👤 Jensen Huang 📍 美国 📅 1993 📈 NVDA
英伟达（NVIDIA）1993年由黄仁勋等人创立，总部位于美国加州圣克拉拉，是全球GPU龙头和AI算力核心供应商，CUDA生态与H100、B200等数据中心芯片主导AI训练市场，纳斯达克上市（NVDA）。
芯片半导体 👁 13