2014年获国家科学技术进步奖(二等奖)——半导体器件后封装核心装备关键技术与应用
完成人:陈新、吴宏、高健、高云峰、杨志军、刘冠峰、吴小洪、李克天、陈克胜、程逸良
头衔:2014年度国家科学技术进步奖二等奖获得者
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