人物简介
武平(Wu Ping)，中国半导体企业家。研究方向：芯片设计。主要成就：芯片设计。荣誉：—。为集成电路技术进步做出重要贡献。
主要成就
芯片设计
详细介绍
武平（再记）(Wu Ping)，中国半导体企业家。研究方向：芯片设计。主要成就：芯片设计。荣誉：—。为集成电路技术进步做出重要贡献。 —。 代表成果：芯片设计。
基本信息
所属机构
展讯/锐芯
职务
创始人
学历背景
清华大学
性别
男
出生日期
1966年
国籍
中国
研究领域
芯片设计
学科数据洞察
111+
同领域专家
5+
获奖人数
*以上数据由科技人编辑部基于公开数据库统计，旨在为研究者提供学科视角的参考信息。
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