丁玉成

基本信息

国籍：中国

出生日期：1961年11月30日

毕业院校：重庆大学

职业：教师

主要成就：国家科技进步二等奖

人物简介

丁玉成，先后毕业于重庆大学和西安交通大学，现任西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室副主任、西安交通大学先进制造技术研究所副所长。兼任中国机械工程学会高级会员、美国SME会员。曾获获教育部科技一等奖、国家科技进步二等奖。

获奖记录

2000年获国家科学技术进步奖（二等奖）——快速成形制造若干关键技术及其设备

科研成果

(1). 2000年前主持和参与完成的纵向科研项目

[1] 国家教委资助优秀年青教师基金项目，“三维零件几何模型反求系统研究与开发”；

[2] 国家自然科学基金项目“神经网络在机械加工质量控制中的应用研究”；

[3] 国家自然科学基金项目“复杂三维零件全几何信息获取及其模型重构”

[4] 国家863计划(基础研究)项目“基于RRE和RP的集成式即求即供在线制造服务系统”

[5] 国家863/CIMS项目“JFMT/CIMS/CAQ详细设计”，担任CAQ分系统主任设计师；

[6] 国家863/CIMS项目“JFMT/CIMS/CAQ研制开发”，担任CAQ分系统项目主任；

[7] 国家教委留学回国人员基金项目“环保型加工过程与技术的研究”；

[8] 陕西省科技攻关项目“三维打印快速成形技术开发”；

[9] 西安市九五工业科技攻关项目“三维零件全几何实体模型测绘系统研究与开发”；

[10] 陕西省科学研究计划基金项目“基于神经网络与模糊逻辑的机械加工控制”；

[11] 国家九五重点科技攻关项目“激光快速成型技术研究与开发”；

[12] 国家九五重点科技攻关项目子项“国家级快速成型与制造技术服务中心建设”；

(2).自2000年主持完成和在研纵向科研项目(第一申请人)

[1] 国家973计划项目“高性能电子产品设计制造精微化数字化新原理和新方法”之课题“微压印成形的相变构型与保真转移”，总经费RMB246.5万，2003-2008

[2] 国家863计划重点课题(B类)“IC制造中压印光刻工艺与设备的研究开发”，总经费RMB200万，2002-2005

[3] 陕西省重点科技攻关计划项目“压印光刻技术设备研究与开发”，总经费RMB100万，2003-2005

[4] 西安重大创新工程项目“集成电路压印光刻技术研究开发”，总经费RMB100万，2004-2006

[5] 国家自然科学基金课题“微纳米尺度约束成形中的流变仿真与工艺控制”，RMB26万，1999-2002

[6] 国家863计划课题“基于RE/CAD/RP/RT的远程服务系统”，总经费RMB56万，2001-2003

[7] 教育部骨干教师基金项目“生物活性人工骨制造”，总经费RMB27万元，2000-2002

[8] 国家自然科学基金课题“集成电路制造压印刻蚀技术的工艺研究”,总经费RMB30万，2003-2006

[9] 教育部跨世纪优秀人才计划课题“Sub-100nm特征结构的场诱导成形方法”，总经费RMB30万，2003-2006

[10] 美国应用材料公司创新基金“深亚微米结构多层套印对准测量系统和套印工艺”，总经费RMB30万，2005-2007

[11] 国家863计划课题“柔性基宏电子制造中微结构的大面积逆压印技术”，总经费RMB97万，2007-2009

[12] 国家863计划重点课题“基于MEMS的PDD治疗电极和系统的研制”子课题“生物兼容的MEMS研制”，总经费267万，子课题经费85万，2007-2009

[13] 国家自然科学基金课题“柔性基宏电子制造中微结构大面积逆压印工艺基础研究”, 总经费RMB38万，2008-2010

[14] 国家973计划项目“集成电路制造装备基础问题研究”之课题“纳米结构的外场诱导流变成形规律与控制”， 总经费RMB360万, 2009.1-2013.12

至2008年在国内外学术期刊和会议上发表论文120余篇。其中代表性论文：

(4). 申请和授权专利

 基于压印光刻的复合材料真三维微电子机械系统器件制造方法，ZL03134596，2005年9月，已授权；

 聚二甲基硅氧烷微流控芯片复型光固化树脂模具制作方法，ZL200410073433，2007年3月，已授权；

 深亚微米三维滚压模具及其制作方法，ZL200510042777，2007年1月，已授权；

 聚合物太阳能电池的深亚微米三维异质结界面及制备方法，ZL200510042776，2008年1月，已授权；

 大面积微压印专用超平整度软模具的制作方法，200510043071，2005年8月；

 基于湿法刻蚀MEMS压印模板制造工艺，200510043070，2005年8月；

 纳米压印用紫外光固化阳离子型刻蚀胶，200510043034，2005年8月；

 低成本制作复杂三维微结构或微器件方法，200510095042.0，2006年5月

 一种零留膜的压印模板及压印光刻图形转移方法，200610105267，2006年12月；

 大面积周期阵列三维微结构制备方法，200710015200，2007年8月；

 等离子体显示器平板障壁的大面积压印成型方法，200710018184.4，2007年7月；

 高速大行程的气压半悬浮二自由度共基面运动工作台，200710018229，2007年10月；

 基于霍尔效应的超高密度磁随机存储器及其制备方法，200710017940.1，2007年5月；

 连续逆压印图型直接转移式制造图案化磁记录介质的方法，200710018124，2007年6月；

 柔性基宏电子制造中微结构的大面积逆辊压印方法，200710019013.3，2007年11月；

 一种微米级特征的三维辊压模具及其制造方法，200710018185.9，2007年7 月；

 一种植入式MEMS生物电极及其制备工艺，200710199235，2007年12月

 用于微型燃料电池的复合双极板及其制备方法，200710015794，2007年6月；

 染料敏化TiO2纳米晶太阳能电池的定制化导电薄膜及其制备，200810017378.7，2008年1月；

 一种全禁带三维光子晶体及其压印成型制造方法，200810018360.9，2008年6月；

 一种微型直接甲醇燃料电池的复合双极板制备方法，200710017793，2007年4月；

 “基于金属喷涂与电刷镀技术的覆盖件模具快速制造技术与装备”, 陕西省科学技术一等奖，2005年(2)

 “快速成形制造若干关键技术及其设备”，国家科技进步二等奖, 2001年(4)；

 “激光固化快速成型机与光固化树脂”，国家教育部科技进步一等奖，1999年(4)；

 “粘弹性大阻尼结构模态综合及其优化设计软件包EVESADP”，国家教委科技进步一等奖，1992年(2)；

2001年获国务院颁发“政府特殊津贴”；

入选2003年度教育部跨世纪优秀人才计划；

2002年获陕西省人事厅颁“优秀留学回国人员”称号；

个人简介

晋升教授/博导： 1997年12月

现任职： 西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室副主任

西安交通大学先进制造技术研究所副所长

学术组织资格： 中国机械工程学会高级会员

《International J. of Automation Tech》编委

欢迎机械工程、高分子化学、计算力学、物理专业的考生加入其研究团队

人才培养与招生

至2008年底，共培养硕士研究生28人、博士研究生17人；

学习与工作履历

1978.9～1982.7 重庆大学化矿机械，本科

1982.9～1985.7 重庆大学机械一系，硕士研究生

1985.9～1989.3 西安交通大学机械工程系(原)，博士研究生

1989.4～1991.3 西安交通大学应用力学博士后流动站，博士后