01 这个学科研究什么
涵盖半导体物理与材料、集成电路设计、光刻与刻蚀等制造工艺、封装测试,以及EDA工具与芯片架构。设计一颗芯片,需要在性能、功耗、面积与成本之间反复权衡。
涵盖半导体物理与材料、集成电路设计、光刻与刻蚀等制造工艺、封装测试,以及EDA工具与芯片架构。设计一颗芯片,需要在性能、功耗、面积与成本之间反复权衡。
主要方向有数字/模拟IC设计工程师、版图与验证工程师、工艺与器件工程师、封装测试工程师、EDA软件研发,产业集中在集成电路设计、晶圆制造与封测环节。
手机、电脑、家电、汽车与电网设备里都有芯片。一辆智能电动车可能搭载上千颗芯片,从电源管理到雷达信号处理,缺一颗都可能影响整车下线。
1947 年晶体管发明,1958 年集成电路问世,此后摩尔定律推动集成度长期指数增长。当制程逼近物理极限,产业开始通过先进封装、异构集成与新材料延续性能提升。