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达里尔·查宾
Daryl Chapin
实用硅太阳能电池共同发明者
📅 1906年
贝尔实验室工程师1954和Pearson/Fuller发明6%效率实用硅太阳能电池第一个能产生可用电力开启光伏时代。
美国
硅太阳能电池、光
电子与通信工程
👁 13473
IEEE光伏先驱奖
雷·杨
W. Rae Young
蜂窝概念共同提出者
📅 1915年
贝尔实验室工程师1947和Douglas Ring共同提出六边形小区频率复用蜂窝通信概念,蜂窝架构共同发明者。
美国
蜂窝通信、频率复
电子与通信工程
👁 14694
IEEE Fello
道格拉斯·林格
Douglas Ring
蜂窝移动通信概念提出者
📅 1907年
贝尔实验室工程师1947年和W. Rae Young提出蜂窝通信概念:小功率基站六边形小区频率复用,是所有现代移动蜂窝网络架构基础。
美国
蜂窝通信、频率复
电子与通信工程
👁 26371
IEEE/CTIA蜂
维克·海斯
Vic Hayes
WiFi之父、802.11首任主席
📅 1941年
荷兰工程师被称为WiFi之父1990-2000任IEEE 802.11首任主席领导802.11a/b标准制定协调产业形成统一WiFi。
荷兰/美国
WiFi、802
电子与通信工程
👁 22019
IEEE Fello
阿尔贝托·圣乔瓦尼-温琴泰利
Alberto Sangiovanni-Vincentelli
EDA电子设计自动化教父
📅 1947年
意大利裔EDA专家Berkeley教授,学生团队创办Cadence和Synopsys两大EDA巨头占全球80%市场,是EDA教父。
意大利/美国
EDA、逻辑综合
电子与通信工程
👁 14107
美国国家工程院院士
迪迪埃·勒·加尔
Didier Le Gall
JPEG和MPEG产业化先驱
📅 1954年
法国视频专家,1980年代领导JPEG算法开发,创办C-Cube推出第一片JPEG/MPEG编解码芯片推动VCD/DVD/数字电视产业化。
法国/美国
JPEG、MPE
电子与通信工程
👁 14846
IEEE Fello
加里·沙利文
Gary J. Sullivan
H.264/AVC和H.265/HEVC标准主席
📅 1960年
美国视频编码专家微软视频标准负责人,联合领导H.264/AVC和H.265/HEVC两代标准制定,现在所有互联网电视手机视频都用这两个标准。
美国
视频编码、H.2
电子与通信工程
👁 29886
IEEE Fello
奥村善久
Yoshihisa Okumura
奥村模型发明者、移动传播预测之父
📅 1926年
日本工程师NTT研究员,1960年代做全面VHF/UHF移动传播测量提出Okumura-Hata模型是所有蜂窝网络规划基础。
日本
移动通信、电波传
电子与通信工程
👁 13175
IEEE Fello
亚瑟·德尔普拉多
Arthur del Prado
ASML和ASM创始人
📅 1931年
荷兰企业家1968创办ASM,1984年ASM和飞利浦合资成立ASML,把ASML打造成全球唯一能造EUV光刻机的公司是欧洲半导体设备奠基人。
荷兰
半导体设备、AS
电子与通信工程
👁 15841
IEEE诺伊斯奖
伯纳德·戈登
Bernard Gordon
高速ADC之父
📅 1927年
美国工程师1954年发明世界第一台商用12位高速逐次逼近ADC是所有DSP和数据采集基础,是高速数据转换之父。
美国
模数转换器、数据
电子与通信工程
👁 24152
IEEE创始人奖章
雷·斯塔塔
Ray Stata
ADI创始人、模拟芯片教父
📅 1934年
美国模拟企业家1965创办ADI专注高精度模拟芯片运营57年做到全球最大模拟芯片公司,运算放大器ADC/DAC/MEMS巨头是模拟芯片教父。
美国
模拟半导体、AD
电子与通信工程
👁 26037
美国国家工程院院士
亨利·尼古拉斯
Henry T. Nicholas III
博通联合创始人
📅 1959年
美国企业家,1991年和导师Henry Samueli创办Broadcom任CEO,工作狂风格把博通做成宽带通信芯片巨头。
美国
宽带通信、芯片创
电子与通信工程
👁 26337
美国国家工程院院士
柯蒂斯·普里姆
Curtis Priem
NVIDIA联合创始人
📅 1957年
美国工程师,NVIDIA首任CTO,设计NVIDIA第一代图形芯片架构,VGA视频接口贡献者。
美国
图形芯片、GPU
电子与通信工程
👁 17620
IEEE Fello
黄仁勋
Jensen Huang
NVIDIA创始人、GPU之父
📅 1963年
台裔美国企业家,1993年创办NVIDIA发明GPU图形处理器,2006年推出CUDA并行计算生态,GPU成为AI训练核心硬件,NVIDIA是全球市值最高半导体公司。
美国(台裔)
GPU、AI加速
电子与通信工程
👁 28027
美国国家工程院院士
苏姿丰
Lisa Su
AMD CEO、半导体女强人
📅 1969年
台裔美国半导体企业家,MIT博士,2014年任AMD CEO在公司濒临破产时推出Ryzen锐龙和EPYC霄龙,CPU性能超越Intel让AMD复兴,是半导体最成功女性CEO。
美国(台裔)
半导体、AMD、
电子与通信工程
👁 12868
美国国家工程院院士
朱利叶斯·布兰克
Julius Blank
仙童八叛徒之一、半导体生产线建设者
📅 1925年
美国制造工程师,仙童八叛徒之一,负责搭建仙童早期生产线和制造设备,是仙童量产能力建设者。
美国
半导体制造、设备
电子与通信工程
👁 28955
半导体产业先驱
谢尔登·罗伯茨
Sheldon Roberts
仙童八叛徒之一、半导体材料专家
📅 1926年
美国冶金工程师,仙童八叛徒之一,负责仙童早期硅材料和晶圆制造,解决高质量硅晶圆供应问题。
美国
半导体材料、硅片
电子与通信工程
👁 20511
IEEE Fello
尤金·克莱纳
Eugene Kleiner
仙童八叛徒之一、KPCB风投创始人
📅 1923年
奥地利裔美国工程师和投资人,仙童八叛徒之一,1972年和Tom Perkins创办Kleiner Perkins(KPCB)硅谷最顶级风投,投资了基因泰克、亚马逊、谷歌、Sun等几百家公司。
美国(奥地利裔)
半导体制造、风险
电子与通信工程
👁 22042
美国风险投资名人堂
杰·拉斯特
Jay Last
仙童八叛徒之一、平面IC早期贡献者
📅 1929年
美国半导体工程师,仙童八叛徒之一,领导仙童第一个集成电路制造团队,1961年做出世界第一批商用平面集成电路卖给NASA阿波罗。
美国
半导体制造、光刻
电子与通信工程
👁 22453
IEEE Fello
维克多·格里尼克
Victor Grinich
仙童八叛徒之一、半导体封装先驱
📅 1924年
克罗地亚裔美国工程师,仙童八叛徒之一,负责仙童晶体管测试和可靠性问题建立质量控制流程,后来到斯坦福任教培养半导体人才。
美国(克罗地亚裔)
半导体、晶体管封
电子与通信工程
👁 12749
IEEE Fello
肯·奥尔森
Ken Olsen
DEC创始人、小型机开创者
📅 1926年
美国计算机企业家,1957年创办DEC开创小型计算机产业,PDP和VAX让计算机从大型机房进入大学实验室,是1960-80年代仅次于IBM的第二大计算机公司。
美国
小型计算机、DE
电子与通信工程
👁 18339
美国国家工程院院士
戈登·贝尔
Gordon Bell
DEC PDP和VAX架构师
📅 1934年
美国计算机架构师,DEC总架构师,领导设计PDP系列小型机和VAX超级小型机,开创小型计算机产业。
美国
小型计算机、PD
电子与通信工程
👁 21598
美国国家工程院院士
安迪·贝托尔斯海姆
Andy Bechtolsheim
Sun联合创始人、谷歌第一位投资人
📅 1955年
德裔美国工程师,斯坦福博士生时1980年设计Sun-1工作站,和人创办Sun Microsystems,是千兆以太网交换机先驱,给谷歌写了第一张10万美元天使支票。
德国/美国
工作站、SUN、
电子与通信工程
👁 11627
美国国家工程院院士
斯蒂芬·温斯坦
Stephen B. Weinstein
OFDM调制FFT实现发明者
📅 1940年
美国通信工程师,1971年和Paul Ebert发明用FFT实现OFDM正交频分复用,这是4G/5G/WiFi/ADSL核心实现方法,把OFDM从理论变实用。
美国
OFDM正交频分
电子与通信工程
👁 14080
IEEE贝尔奖章
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