01 这个学科研究什么
涵盖半导体物理与材料、集成电路设计、光刻与刻蚀等制造工艺、封装测试，以及EDA工具与芯片架构。设计一颗芯片，需要在性能、功耗、面积与成本之间反复权衡。
111收录专家
82平均年龄（岁）
0%女性科学家占比
4覆盖单位类型
02 学了能做什么
主要方向有数字/模拟IC设计工程师、版图与验证工程师、工艺与器件工程师、封装测试工程师、EDA软件研发，产业集中在集成电路设计、晶圆制造与封测环节。
03 和你的生活有什么关系
手机、电脑、家电、汽车与电网设备里都有芯片。一辆智能电动车可能搭载上千颗芯片，从电源管理到雷达信号处理，缺一颗都可能影响整车下线。
04 它是怎么发展起来的
1947 年晶体管发明，1958 年集成电路问世，此后摩尔定律推动集成度长期指数增长。当制程逼近物理极限，产业开始通过先进封装、异构集成与新材料延续性能提升。
05 人才分布
年龄分层
单位类型
中国工程院院士3
舛冈富士雄
Flash存储器发明者
舛冈富士雄是日本著名半导体科学家，闪存（Flash Memory）的发明者，为半导体存储技术发展做出了革命性贡献。
肯尼斯·奥尔森
美国企业家，DEC创始人
肯尼斯·奥尔森（Kenneth Olsen），1926年生于美国，DEC（数字设备公司）创始人，小型计算机之父。
欧文·雅各布斯
美国工程师，高通公司创始人
欧文·雅各布斯(Irwin Jacobs)，美国工程师，高通公司创始人。研究方向：CDMA通信。主要成就：1. 创办高通公司。荣誉：美国国家工程院院士。其研究成果在学术界和产业界产…
Robert H. Dennard
美国 IBM 研究员、DRAM 发明人
1937 年生，IBM 托马斯·沃森研究中心研究员。1966 年发明 DRAM(动态随机存取存储器)。2018 年获美国国家技术奖章。
沈伯俊
中国半导体科学家
沈伯俊(Shen Bojun)，中国半导体科学家。研究方向：集成电路。主要成就：集成电路。荣誉：—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
罗伯特·卡卢奇
美国工程师
罗伯特·卡卢奇(Robert Callicott)，美国工程师。研究方向：模拟芯片。主要成就：模拟 IC。荣誉：—。为集成电路技术进步做出重要贡献。
卡尔·拉姆
美国工程师
卡尔·拉姆(Carl Lamb)，美国工程师。研究方向：集成电路。主要成就：IC 设计。荣誉：—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
罗伯特·惠特拉夫
美国工程师
罗伯特·惠特拉夫(Robert Whittier)，美国工程师。研究方向：半导体。主要成就：半导体工艺。荣誉：—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
杰里·杰伊·桑德斯
美国工程师
杰里·杰伊·桑德斯(Jerry Sanders)，美国工程师。研究方向：半导体。主要成就：AMD。荣誉：—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
林恩·康韦
美国计算机科学家
林恩·康韦(Lynn Conway)，美国计算机科学家。研究方向：集成电路/VLSI。主要成就：VLSI 设计、动态逻辑。荣誉：美国艺术与科学院院士。其研究成果在学术界和产业界产生…
尼克·何伦亚克
可见光LED发明者
尼克·何伦亚克是美国著名半导体物理学家，可见光发光二极管（LED）的发明者，被誉为"LED之父"，2022年去世。
桑杰·梅赫罗特拉
闪迪联合创始人、美光科技CEO
桑杰·梅赫罗特拉是闪迪（SanDisk）联合创始人，现任美光科技CEO，是全球半导体存储行业的重要领军人物。