01 这个学科研究什么
涵盖半导体物理与材料、集成电路设计、光刻与刻蚀等制造工艺、封装测试，以及EDA工具与芯片架构。设计一颗芯片，需要在性能、功耗、面积与成本之间反复权衡。
111收录专家
82平均年龄（岁）
0%女性科学家占比
4覆盖单位类型
02 学了能做什么
主要方向有数字/模拟IC设计工程师、版图与验证工程师、工艺与器件工程师、封装测试工程师、EDA软件研发，产业集中在集成电路设计、晶圆制造与封测环节。
03 和你的生活有什么关系
手机、电脑、家电、汽车与电网设备里都有芯片。一辆智能电动车可能搭载上千颗芯片，从电源管理到雷达信号处理，缺一颗都可能影响整车下线。
04 它是怎么发展起来的
1947 年晶体管发明，1958 年集成电路问世，此后摩尔定律推动集成度长期指数增长。当制程逼近物理极限，产业开始通过先进封装、异构集成与新材料延续性能提升。
05 人才分布
年龄分层
单位类型
中国工程院院士3
汉斯·克斯汀
光刻机先驱、ASML早期核心工程师
汉斯·克斯汀是ASML公司早期发展的关键人物，在光刻机技术研发和商业化方面做出了重要贡献。
阎江
中国半导体科学家
阎江(Yan Jiang)，中国半导体科学家。研究方向：芯片设计。主要成就：芯片设计。荣誉：—。为集成电路技术进步做出重要贡献。
崔云松
中国半导体科学家
崔云松(Cui Yunsong)，中国半导体科学家。研究方向：集成电路。主要成就：集成电路。荣誉：—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
许志钦
中国半导体科学家
许志钦(Xu Zhiqin)，中国半导体科学家。研究方向：集成电路。主要成就：集成电路。荣誉：—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
潘峰
中国半导体科学家
潘峰，男，博士，清华大学教授、博士生导师，国家“万人计划”科技创新领军人才，国家杰出青年科学基金获得者，国家创新人才推进计划重点领域创新团队负责人，全国优秀科技工作者。长期在新材料…
刘玉岭
中国半导体科学家
刘玉岭(Liu Yuling)，中国半导体科学家。研究方向：半导体工艺。主要成就：半导体工艺。荣誉：—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
吴东平
中国半导体科学家
吴东平(Wu Dongping)，中国半导体科学家。研究方向：集成电路。主要成就：集成电路。荣誉：—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
贺荣明
中国半导体科学家
贺荣明(He Rongming)，中国半导体科学家。研究方向：光刻。主要成就：光刻。荣誉：—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
莫尔顿·肯
美国工程师
莫尔顿·肯(Morton Kahn)，美国工程师。研究方向：半导体/存储器。主要成就：SRAM 存储器。荣誉：—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
保罗·欧德宁
英特尔前CEO
保罗·欧德宁是英特尔公司历史上第五位CEO，带领英特尔在PC鼎盛时期实现了辉煌增长。
克雷格·巴雷特
英特尔前CEO
克雷格·巴雷特是英特尔公司前CEO，在任期间带领英特尔在微处理器时代持续保持行业领先地位。
高启全
存储芯片专家、长江存储前CEO
高启全是全球存储芯片领域的资深专家，曾担任长江存储CEO，推动中国3D NAND闪存技术发展。