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邱慈云
邱慈云 Qiu Ciyun
中国半导体企业家
邱慈云(再记2)(Qiu Ciyun),中国半导体企业家。研究方向:晶圆代工。主要成就:中芯国际。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
中国 晶圆代工 芯片半导体 👁 14909
资深专家
陈涌
陈涌 Chen Yong
中国半导体科学家
陈涌(Chen Yong),中国半导体科学家。研究方向:集成电路。主要成就:集成电路。荣誉:国家杰青。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
中国 集成电路 芯片半导体 👁 14132
国家杰青
薛增泉
薛增泉 Xue Zengquan
中国半导体科学家
薛增泉,1999年当选中国科学院院士。中国科学院教授。长期从事电子物理学、纳米科学与技术研究研究。该院士在相关学科领域取得了一系列重要研究成果,为推动我国科学技术事业发展做出了卓越贡献。
中国 纳米科学 芯片半导体 👁 27427
中国科学院院士
沈伯俊
沈伯俊 Shen Bojun
中国半导体科学家
沈伯俊(Shen Bojun),中国半导体科学家。研究方向:集成电路。主要成就:集成电路。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
中国 集成电路 芯片半导体 👁 24625
资深专家
刘盛纲
刘盛纲 Liu Shenggang
中国物理学家
刘盛纲,1933年生,安徽肥东人,中国科学院院士。1955年毕业于成都电讯工程学院。曾任电子科技大学校长。刘盛纲是我国著名的电子学家,长期从事微波物理、电子器件和等离子体电子学研究,在自由电子激光器、高功率微波等领域做出重要贡献,为我国电子
中国 太赫兹/半导体 芯片半导体 👁 15453
中国科学院院士
尹志尧
尹志尧 Yin Zhiyao
中国半导体企业家
尹志尧(Yin Zhiyao),中国半导体企业家。研究方向:半导体设备。主要成就:中微公司。荣誉:—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
中国 半导体设备 芯片半导体 👁 29959
资深专家
武平
武平 Wu Ping
中国半导体企业家
武平(Wu Ping),中国半导体企业家。研究方向:芯片设计。主要成就:芯片设计。荣誉:—。为集成电路技术进步做出重要贡献。
中国 芯片设计 芯片半导体 👁 23892
资深专家
江上舟
江上舟 Jiang Shangzhou
中国半导体科学家
江上舟(Jiang Shangzhou),中国半导体科学家。研究方向:半导体。主要成就:半导体。荣誉:—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
中国 半导体 芯片半导体 👁 16331
资深专家
江绵恒
江绵恒 Jiang Mianheng
中国半导体科学家
江绵恒,1951年生,上海人,中国著名半导体物理学家,中国科学院院士,上海科技大学校务委员会主任。1982年于中国科学院半导体研究所获硕士学位,1991年在美国费城德雷克塞尔大学获电机工程学博士学位。江绵恒1999年出任中国科学院副院长,2
中国 集成电路 芯片半导体 👁 10103
中国科学院院士
何祚庥
何祚庥 He Zuoxiu
中国物理学家
何祚庥,1927年生,江苏扬州人,中国科学院院士,理论物理学家。1951年毕业于清华大学物理系,长期从事理论物理、粒子物理和科学哲学研究,在物质结构、基本粒子理论等方面取得重要成果,发表学术论文300余篇,出版专著多部,为我国理论物理研究做
中国 半导体物理 芯片半导体 👁 27605
中国科学院院士
黄昆
黄昆 Huang Kun
中国物理学家
黄昆,1955年当选中国科学院院士。中国科学院教授。该院士在相关学科领域取得了一系列重要研究成果,为推动我国科学技术事业发展做出了卓越贡献。
中国 半导体物理 芯片半导体 👁 23882
中国科学院院士
杰瑞·桑德斯
杰瑞·桑德斯 Jerry Sanders
美国工程师
杰瑞·桑德斯(Jerry Sanders),美国工程师。研究方向:AMD。主要成就:AMD。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 AMD 芯片半导体 👁 12547
资深专家
李·博伊德
李·博伊德 Lee Boyd
美国工程师
李·博伊德(Lee Boyd),美国工程师。研究方向:集成电路。主要成就:IC 设计。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 集成电路 芯片半导体 👁 27052
资深专家
尤金·勒纳
尤金·勒纳 Eugene Lerner
美国工程师
尤金·勒纳(Eugene Lerner),美国工程师。研究方向:集成电路。主要成就:IC 设计。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 集成电路 芯片半导体 👁 11173
资深专家
弗雷德里克·波尔
弗雷德里克·波尔 Frederick Pollack
美国工程师
弗雷德里克·波尔(Frederick Pollack),美国工程师。研究方向:半导体。主要成就:半导体。荣誉:—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
美国 半导体 芯片半导体 👁 22697
资深专家
鲍勃·科尔韦尔
鲍勃·科尔韦尔 Bob Colwell
美国工程师
鲍勃·科尔韦尔(Bob Colwell),美国工程师。研究方向:微处理器。主要成就:P6 微架构。荣誉:IEEE Fellow。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 微处理器 芯片半导体 👁 13806
IEEE Fello
莱斯·瓦格纳
莱斯·瓦格纳 Les Wagner
美国工程师
莱斯·瓦格纳(Les Wagner),美国工程师。研究方向:集成电路。主要成就:IC 设计。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 集成电路 芯片半导体 👁 26027
资深专家
罗伯特·卡卢奇
罗伯特·卡卢奇 Robert Callicott
美国工程师
罗伯特·卡卢奇(Robert Callicott),美国工程师。研究方向:模拟芯片。主要成就:模拟 IC。荣誉:—。为集成电路技术进步做出重要贡献。
美国 模拟芯片 芯片半导体 👁 17374
资深专家
理查德·安德森
理查德·安德森 Richard Anderson
美国工程师
理查德·安德森(Richard Anderson),美国工程师。研究方向:半导体。主要成就:半导体。荣誉:—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
美国 半导体 芯片半导体 👁 22862
资深专家
唐·克莱因
唐·克莱因 Don Klein
美国工程师
唐·克莱因(Don Klein),美国工程师。研究方向:集成电路。主要成就:IC 设计。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 集成电路 芯片半导体 👁 19482
资深专家
卡尔·拉姆
卡尔·拉姆 Carl Lamb
美国工程师
卡尔·拉姆(Carl Lamb),美国工程师。研究方向:集成电路。主要成就:IC 设计。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 集成电路 芯片半导体 👁 11791
资深专家
艾伦·森内特
艾伦·森内特 Alan Sennett
美国工程师
艾伦·森内特(Alan Sennett),美国工程师。研究方向:半导体。主要成就:半导体。荣誉:—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
美国 半导体 芯片半导体 👁 13381
资深专家
吉姆·马卢斯
吉姆·马卢斯 Jim Malus
美国工程师
吉姆·马卢斯(Jim Malus),美国工程师。研究方向:集成电路。主要成就:IC 设计。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 集成电路 芯片半导体 👁 16018
资深专家
迪克·奥沃顿
迪克·奥沃顿 Dick Owens
美国工程师
迪克·奥沃顿(Dick Owens),美国工程师。研究方向:半导体。主要成就:半导体。荣誉:—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
美国 半导体 芯片半导体 👁 19060
资深专家