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金·斯万森
金·斯万森 Kim Swanson
美国工程师
金·斯万森(Kim Swanson),美国工程师。研究方向:集成电路。主要成就:IC 设计。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 集成电路 芯片半导体 👁 13603
资深专家
汤姆·奥比昂
汤姆·奥比昂 Tom Obryan
美国工程师
汤姆·奥比昂(Tom Obryan),美国工程师。研究方向:集成电路。主要成就:IC 设计。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 集成电路 芯片半导体 👁 17084
资深专家
W·S·佩克
W·S·佩克 W. S. Peck
美国工程师
W·S·佩克(W. S. Peck),美国工程师。研究方向:半导体。主要成就:半导体器件。荣誉:—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
美国 半导体 芯片半导体 👁 20976
资深专家
罗伯特·惠特拉夫
罗伯特·惠特拉夫 Robert Whittier
美国工程师
罗伯特·惠特拉夫(Robert Whittier),美国工程师。研究方向:半导体。主要成就:半导体工艺。荣誉:—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
美国 半导体 芯片半导体 👁 19620
资深专家
詹姆斯·E·所罗门
詹姆斯·E·所罗门 James E. Solomon
美国工程师
詹姆斯·E·所罗门(James E. Solomon),美国工程师。研究方向:模拟芯片。主要成就:模拟 CMOS。荣誉:—。为集成电路技术进步做出重要贡献。
美国 模拟芯片 芯片半导体 👁 12243
资深专家
卡尔·迈耶斯
卡尔·迈耶斯 Carl Meyers
美国工程师
卡尔·迈耶斯(Carl Meyers),美国工程师。研究方向:模拟芯片。主要成就:模拟芯片。荣誉:—。为集成电路技术进步做出重要贡献。
美国 模拟芯片 芯片半导体 👁 27370
资深专家
赫尔曼·海因里希
赫尔曼·海因里希 Hermann Heinrich
德国工程师
赫尔曼·海因里希(Hermann Heinrich),德国工程师。研究方向:半导体。主要成就:功率半导体。荣誉:—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
德国 半导体 芯片半导体 👁 27529
资深专家
哈维·C·伍德
哈维·C·伍德 Harvey C. Wood
美国工程师
哈维·C·伍德(Harvey C. Wood),美国工程师。研究方向:集成电路。主要成就:IC 设计。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 集成电路 芯片半导体 👁 16598
资深专家
纳森尼尔·赫尔曼
纳森尼尔·赫尔曼 Nathaniel Herman
美国工程师
纳森尼尔·赫尔曼(Nathaniel Herman),美国工程师。研究方向:半导体。主要成就:半导体材料。荣誉:—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
美国 半导体 芯片半导体 👁 29639
资深专家
杰里·杰伊·桑德斯
杰里·杰伊·桑德斯 Jerry Sanders
美国工程师
杰里·杰伊·桑德斯(Jerry Sanders),美国工程师。研究方向:半导体。主要成就:AMD。荣誉:—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
美国 半导体 芯片半导体 👁 25327
资深专家
哈尔·英曼
哈尔·英曼 Hal Inman
美国工程师
哈尔·英曼(Hal Inman),美国工程师。研究方向:集成电路。主要成就:IC 工艺。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 集成电路 芯片半导体 👁 21886
资深专家
迈克尔·科克
迈克尔·科克 Michael Cochran
美国工程师
迈克尔·科克(Michael Cochran),美国工程师。研究方向:半导体/计算。主要成就:半导体电路。荣誉:—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
美国 半导体/计算 芯片半导体 👁 26737
资深专家
马文·泰德
马文·泰德 Marvin Ted
美国工程师
马文·泰德(Marvin Ted),美国工程师。研究方向:微处理器。主要成就:4004。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 微处理器 芯片半导体 👁 22336
资深专家
斯坦利·马泽尔
斯坦利·马泽尔 Stanley Mazor
美国工程师
斯坦利·马泽尔(Stanley Mazor),美国工程师。研究方向:微处理器。主要成就:4004 微处理器。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 微处理器 芯片半导体 👁 27426
资深专家
莫尔顿·肯
莫尔顿·肯 Morton Kahn
美国工程师
莫尔顿·肯(Morton Kahn),美国工程师。研究方向:半导体/存储器。主要成就:SRAM 存储器。荣誉:—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
美国 半导体/存储器 芯片半导体 👁 14188
资深专家
鲍勃·梅德利
鲍勃·梅德利 Bob Medley
美国工程师
鲍勃·梅德利(Bob Medley),美国工程师。研究方向:半导体/晶圆制造。主要成就:晶圆制造。荣誉:—。在半导体材料与器件方面取得重要突破。
美国 半导体/晶圆制造 芯片半导体 👁 16477
资深专家
Mehdi Hatamian
Mehdi Hatamian Mehdi Hatamian
伊朗裔美国工程师
Mehdi Hatamian(Mehdi Hatamian),伊朗裔美国工程师。研究方向:集成电路/信号处理。主要成就:高速 IC、信号处理。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 集成电路/信号处 芯片半导体 👁 23600
资深专家
林恩·康韦
林恩·康韦 Lynn Conway
美国计算机科学家
林恩·康韦(Lynn Conway),美国计算机科学家。研究方向:集成电路/VLSI。主要成就:VLSI 设计、动态逻辑。荣誉:美国艺术与科学院院士。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 集成电路/VLS 芯片半导体 👁 23578
美国艺术与科学院院士
卢卡斯·沃思
卢卡斯·沃思 Lukas Wirth
瑞士工程师
卢卡斯·沃思(Lukas Wirth),瑞士工程师。研究方向:集成电路/存储器。主要成就:存储器 IC。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
瑞士 集成电路/存储器 芯片半导体 👁 22968
资深专家
多夫·弗罗曼
多夫·弗罗曼 Dov Frohman
以色列裔美国工程师
多夫·弗罗曼(Dov Frohman),以色列裔美国工程师。研究方向:EPROM/存储器。主要成就:EPROM。荣誉:美国国家工程院院士。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 EPROM/存储 芯片半导体 👁 29534
美国国家工程院院士
汉斯·卡门津德
汉斯·卡门津德 Hans Camenzind
瑞士工程师
汉斯·卡门津德(Hans Camenzind),瑞士工程师。研究方向:集成电路/锁相环。主要成就:锁相环、IC 设计。荣誉:—。其研究成果在学术界和产业界产生了重要影响。
美国 集成电路/锁相环 芯片半导体 👁 18464
资深专家
罗伯特·皮斯
罗伯特·皮斯 Robert Pease
美国工程师
罗伯特·皮斯(Robert Pease),美国工程师。研究方向:模拟芯片。主要成就:模拟 IC 设计。荣誉:—。为集成电路技术进步做出重要贡献。
美国 模拟芯片 芯片半导体 👁 15000
资深专家
约翰·普雷斯珀·埃克特
约翰·普雷斯珀·埃克特 J. Presper Eckert
美国工程师
约翰·普雷斯珀·埃克特(J. Presper Eckert),美国工程师。研究方向:计算机/电子工程。主要成就:ENIAC、UNIVAC。荣誉:美国国家科学院院士。在电子信息领域取得重要突破。
美国 计算机/电子工程 芯片半导体 👁 18092
美国国家科学院院士
尼克·何伦亚克
尼克·何伦亚克 Nick Holonyak Jr.
可见光LED发明者
尼克·何伦亚克是美国著名半导体物理学家,可见光发光二极管(LED)的发明者,被誉为"LED之父",2022年去世。
美国 半导体光电子 芯片半导体 👁 23681
美国国家工程院院士